NOTEBOOKS

Recuperamos Placas Mãe de Notebook – Ultrabook – Mac – Macbook.

A única em Goiás que substitui o BGA

A maioria dos computadores, Notebook, Ultrabook, MacBook Pro e Imac, têm chip de vídeo dedicado nVidia ou ATI (unidade de processamento gráfico) que é responsável por todas as operações de exibição de vídeo dentro do sistema, no entanto, alguns dos modelos vem apresentando defeitos.

Para o diagnostico correto é preciso além do conhecimento em microeletrônica, também de ferramentas específicas, ferramentas estas que não possuem similares nacionais, são de extrema importância para que o diagnóstico e também o reparo seja feito de maneira correta para manter o equipamento com as suas características originais.

Os Notebooks, Macbook e Imac, foi identificado como tendo solda fria no GPU e exige o retrabalho e a troca do BGA para restabelecer a suas funcionalidades nativas.

Aprofundaremos um pouco mais: Como resolver definitivamente o problema e como isso ocorre?

Quando identificado o problema, proveniente do calor gerado pelo próprio componente “superaquecimento”, partimos para a retirada e após retirado optamos por substituir o BGA por outro novo. Retiramos as soldas que vem de fábrica nos novos chips e as substituímos por de liga tradicional, Estanho e Chumbo. Porquê as de ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn + Cu), as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente, esta nova liga também chamada de Lead Free ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC, porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior, esta característica faz com que defeitos de mal contato, quebra de soldas, oxidação e outros causem defeitos nos Chips com mais frequência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga, em placas de Notebooks, Ultrabooks e MACS, fabricados a partir de 2011.

 Já analisamos e detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos, o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar, mas até quando este equipamento vai funcionar?

Qual a garantia que pode se dar para este serviço?

Análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por dois meses, outros duraram 1 mês e outros duraram duas ou três semanas até que os defeitos voltaram a ocorrer, mas por que os defeitos voltaram a acontecer?

O problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contato dos CLS BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas.

Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir o BGA e também as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CLS BGAs na Apple e outros fabricantes, por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais.

Em caso de Defeito no seu Notebook, Ultrabook, Macbook e íMac Solicite uma avaliação do seu equipamento conosco sem compromisso.

Atendemos as principais marcas de Notebooks e Ultrabooks

DELL

HP

SAMSUNG

SONY VAIO

APPLE

ACER

LENOVO

ASUS

POSITIVO

TOSHIBA

STI

AOC

EMACHINES

Realizamos os seguintes serviços:

Consertos de Placa Mãe;

Consertos de Flat e LCD ( tela);

Consertos de DC Inverter e DC Converter;

Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RW

Bateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…

Formatação e Reinstalação de programas;

Salvamento de Dados ( em HD, CD ou DVD);

Upgrades de Memória e HD;

Conserto de Fontes;

Troca da Bios/Epron;

Troca ou Conserto de Dobradiças;

Troca ou Recuperação de Carcaças.

Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado.

Torna a substituição do componente mais rápido.

Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado.

Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado.

em qualquer região da placa.

Laser para centralizar o bocal superior no componente.

Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas.

do componente.

Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.

Zoom até 100x.

Colocação e remoção do componente automática.

Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.

Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.

Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente.

SOLICITE UM ORÇAMENTO CONOSCO!

FAZER ORÇAMENTO
× Como posso te ajudar?